Thế hệ chip máy chủ tiếp theo Intel Xeon 6 đã được ra mắt cách đây vài tuần, thay thế cho cái tên “Scalable” trước đây. Với hai dòng chip: Sierra Forest cung cấp E cores và Granite Rapids cung cấp P cores. Chip Xeon 6 được thiết kế để hỗ trợ về cơ bản mọi workload, từ các ứng dụng AI cho đến việc triển khai ít đòi hỏi hơn ở biên.
Để giúp khách hàng hiểu rõ hơn về hai dòng chip, Intel cho biết Sierra Forest được tối ưu hóa cho hiệu suất trên mỗi watt trong các workload xử lý mật độ cao và mở rộng. Granite Rapids được tối ưu hóa cho hiệu năng trên mỗi core trong các workload xử lý chuyên sâu. Tuy nhiên, tất cả các chip Xeon 6 đều sử dụng chung firmware và nền tảng bên dưới.
Để cung cấp thêm một chút bối cảnh về hiệu suất của CPU, Intel đang định vị Sierra Forest như một sự thay thế tuyệt vời cho các hệ thống với chu kỳ làm mới 5 năm. Trong trường hợp đó, số liệu hiệu suất trên mỗi watt sẽ thuận lợi hơn đáng kể.
Buổi giới thiệu Xeon 6 sẽ được tổ chức và dòng 6700E sẽ ra mắt vào hôm nay. Nhưng còn nhiều điều nữa sẽ đến. CPU Intel Xeon 6900P dự kiến sẽ ra mắt vào quý 3 năm nay. Chúng tôi hy vọng sẽ thấy một lượng lớn chip, bao gồm 6900E, 6700P, 6500P, Xeon 6 SoC và 6300P, trong quý 1 năm 2025.
Kiến trúc đổi mới
Xeon 6 giới thiệu hai thiết kế vi kiến trúc (microarchitecture), nền tảng lõi được tối ưu hóa hiệu suất (P-cores) và lõi được tối ưu hóa hiệu quả năng lượng (E-cores). Cách tiếp cận kết hợp này cho phép các trung tâm dữ liệu thiết kế một rack trong đó các workload xử lý chuyên sâu, chẳng hạn như AI và HPC, được hưởng lợi từ hiệu suất tối đa trong khi các tác vụ hướng thông lượng, như microservices và networking, đạt được mức hiệu quả năng lượng mới.
Số lượng core tăng
Tính năng nổi bật của bộ xử lý Xeon 6 Sierra Forest là số lượng core tăng lên đáng kể. Bằng cách tích hợp nhiều core hơn trên mỗi vi xử lý, Intel cho phép các trung tâm dữ liệu xử lý đồng thời nhiều tải công việc hơn. Sự gia tăng mật độ core này đặc biệt có lợi cho các ứng dụng yêu cầu xử lý song song ở mức độ cao, đảm bảo rằng các tài nguyên được sử dụng tối ưu để tối đa hóa thông lượng và giảm thiểu độ trễ.
Tăng cường băng thông bộ nhớ
Trong một vài thế hệ, có vẻ như chúng ta đã bị mắc kẹt với tốc độ DRAM máy chủ chậm hơn khi thị trường tiêu dùng đã rung chuyển lên tới hơn 7000MT/s. Việc tích hợp bộ nhớ DDR5 với Ultra Path Interconnect (UPI) 2.0 trong chip Xeon 6 Sierra Forest giúp tăng cường đáng kể băng thông bộ nhớ. Nó cho phép truy cập dữ liệu nhanh hơn và giảm tắc nghẽn, đảm bảo các ứng dụng hiệu suất cao có thể hoạt động trơn tru. Băng thông bộ nhớ được cải thiện rất quan trọng đối với các ứng dụng xử lý bộ dữ liệu lớn và yêu cầu truy xuất và xử lý dữ liệu nhanh chóng, chẳng hạn như đào tạo AI và phân tích dữ liệu lớn.
Khả năng I/O nâng cao của Intel Xeon 6
Hỗ trợ PCIe 5.0 và Computing Express Link (CXL) 2.0 cung cấp cho chip Xeon 6 Sierra Forest những khả năng I/O nâng cao. PCIe 5.0 cung cấp băng thông gấp đôi so với phiên bản tiền nhiệm, cho phép giao tiếp nhanh hơn giữa vi xử lý và các thiết bị ngoại vi. CXL 2.0 tăng cường hơn nữa khả năng kết nối bằng cách cung cấp kết nối băng thông cao, độ trễ thấp cho vi xử lý, bộ tăng tốc, bộ nhớ và lưu trữ. Điều này đảm bảo rằng các trung tâm dữ liệu có thể đáp ứng nhu cầu của các ứng dụng tốc độ cao hiện đại và có thể tích hợp hoàn hảo với các công nghệ trong tương lai.
Kiến trúc đa khuôn dạng mô-đun
Chip Xeon 6 Sierra Forest sử dụng kiến trúc đa khuôn (multi-die) dạng mô-đun được hỗ trợ bởi công nghệ Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB). Thiết kế này cho phép kết hợp nhiều khuôn trong một gói (package) duy nhất, cung cấp băng thông cao và độ trễ thấp trong khi vẫn duy trì mức tiêu thụ điện năng hiệu quả. Cách tiếp cận mô-đun mang lại sự linh hoạt và khả năng mở rộng, cho phép các trung tâm dữ liệu tùy chỉnh cơ sở hạ tầng của họ để đáp ứng các yêu cầu workload cụ thể. Kiến trúc này cũng hỗ trợ quản lý nhiệt và tiết kiệm năng lượng tốt hơn, những yếu tố rất quan trọng để duy trì hiệu suất và độ tin cậy trong môi trường mật độ cao.
Kiến trúc die của vi xử lý Xeon 6 Sierra Forest là một nắm bắt thú vị về phương pháp tiếp cận đổi mới của Intel nhằm tối đa hóa hiệu suất và tính hiệu quả. Không giống như bộ chuyển đổi silicon lớn truyền thống, EMIB triển khai một “bridge die” nhỏ với nhiều lớp định tuyến. Bằng cách tận dụng công nghệ EMIB, Intel có thể kết nối nhiều die trong một gói, giảm kích thước gói tổng thể và tăng cường tính toàn vẹn của tín hiệu. Cấu hình này cho phép tốc độ truyền dữ liệu nhanh hơn giữa các die, điều này rất cần thiết để duy trì hiệu suất cao trên nhiều ứng dụng.
Tầm quan trọng đối với trung tâm dữ liệu
Hiệu suất và hiệu quả
So với các thế hệ trước, vi xử lý Xeon 6 cung cấp hiệu suất trên mỗi watt cao hơn tới 2,7 lần, khiến chúng trở nên lý tưởng cho suy luận AI, chuyển mã phương tiện và các tác vụ điện toán chung. Sự cân bằng này đảm bảo các trung tâm dữ liệu có thể xử lý nhiều khối lượng công việc hơn với mức tiêu thụ năng lượng thấp hơn, trực tiếp giúp giảm chi phí vận hành và cải thiện tính bền vững.
Khả năng mở rộng và linh hoạt
Kiến trúc mô-đun cho phép các trung tâm dữ liệu tùy biến hạ tầng dựa trên nhu cầu công việc cụ thể. Khả năng triển khai kết hợp P-cores và E-cores trên các nền tảng mang lại cách tiếp cận phù hợp để quản lý các nhu cầu điện toán đa dạng, nâng cao cả hiệu suất và hiệu quả. Việc này đưa ra một khái niệm thú vị trong đó một chassis có thể được chọn và sau đó triển khai, trong đó một số có sẵn CPU lõi E để chạy các dịch vụ core một cách hiệu quả và xử lý các hoạt động vào thời gian ít đòi hỏi hơn, trong khi một số khác được trang bị các CPU lõi P để xử lý nhu cầu cao nhất và khối lượng công việc đòi hỏi khắt khe.
Tăng cường bảo mật và độ tin cậy
Được xây dựng với các tính năng bảo mật nâng cao về phần cứng, vi xử lý Xeon 6 cung cấp khả năng bảo vệ mạnh mẽ cho tính toàn vẹn của dữ liệu và độ tin cậy của hệ thống. Điều này rất quan trọng để duy trì sự tin cậy và tuân thủ trong môi trường nhạy cảm với dữ liệu.
Hướng tới tương lai với công nghệ tiên tiến
Với sự hỗ trợ cho các công nghệ mới nhất như DDR5, PCIe 5.0 và CXL 2.0, chip Xeon 6 đảm bảo các trung tâm dữ liệu sẵn sàng cho những tiến bộ trong tương lai và có thể tích hợp liền mạch với các giải pháp phần cứng và phần mềm mới nổi.
Giải pháp hiện đại cho các vấn đề hiện đại
Bộ xử lý Intel Xeon 6 Sierra Forest thể hiện một bước tiến lớn trong kiến trúc trung tâm dữ liệu. Bằng cách kết hợp hiệu suất cao, hiệu quả sử dụng năng lượng và khả năng mở rộng, chúng giải quyết các nhu cầu đa dạng của các trung tâm dữ liệu hiện đại, mở đường cho hiệu quả hoạt động nâng cao, giảm chi phí và khả năng xử lý nhu cầu ngày càng tăng của AI và các ứng dụng chuyên sâu về điện toán khác.
Danh sách các SKUs của dòng chip Intel Xeon 6 E-core mới
Tất cả các SKU của Sierra Forest đều có E-Core với 88 lane PCIe Gen5/CXL.
| SKU | Cores | Base GHz | Turbo GHz | Max Turbo GHz | L3 Cache MB | TDP Watts | Max Scala. | DDR5 Mem Speed 1DPC |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 6780E | 144 | 2.2 | 3.0 | 3.0 | 108 | 330 | 2S | 6400 |
| 6766E | 144 | 1.9 | 2.7 | 2.7 | 108 | 250 | 2S | 6400 |
| 6756E | 128 | 1.8 | 2.6 | 2.6 | 96 | 225 | 2S | 6400 |
| 6746E | 112 | 2.0 | 2.7 | 2.7 | 96 | 250 | 2S | 5600 |
| 6740E | 96 | 2.4 | 3.2 | 3.2 | 96 | 250 | 2S | 6400 |
| 6731E | 96 | 2.2 | 3.1 | 3.1 | 96 | 250 | 1S | 5600 |
| 6710E | 64 | 2.4 | 3.2 | 3.2 | 96 | 205 | 2S | 5600 |
Theo Storage Review
Bài viết liên quan
- Tăng tốc cho hệ thống lưu trữ NAS QNAP với CPU, GPU, NPU và TPU
- CPU Intel Xeon thế hệ thứ 5: Hiệu suất tối ưu cho mọi workload
- Intel ra mắt Bộ xử lý Xeon Scalable thế hệ thứ 4 – Sapphire Rapids
- NVIDIA chia sẻ những chi tiết mới về CPU Grace, GPU Hopper, NVLink Switch, Jetson Orin Module tại Hot Chips
- Chọn CPU nào tốt nhất cho hệ thống ảo hóa?