Intel ra mắt CPU Xeon Scalable Gen 3 mới: Tăng sức mạnh cho chuyển đổi số

Intel vừa công bố sự kiện ra mắt bộ xử lý Intel Xeon Scalable thế hệ thứ 3, tên mã là Cooper Lake. Không tập trung vào hiệu năng xử lý, bộ xử lý Gen 3 mới này được Intel xây dựng tập trung cho các workload lớn, đặc biệt là HPC và AI. Các CPU mới đi cùng với các danh mục phần cứng và phần mềm của hãng nhắm đến Trí tuệ Nhân tạo và phân tích dữ liệu, được hướng đến để thay đổi cục diện cuộc chơi trong các lĩnh vực nêu trên.

Nền tảng Intel Xeon Scalable cung cấp nền tảng cho một bước tiến hóa về sự linh hoạt và khả năng mở rộng của trung tâm dữ liệu. Phá vỡ các khuôn khổ thiết kế, bộ xử lý sáng tạo này thiết lập một cấp độ mới về khả năng hội tụ và cung cấp sức mạnh cho các hệ thống từ điện toán, lưu trữ đến bộ nhớ, mạng và bảo mật. Các doanh nghiệp, nhà cung cấp dịch vụ đám mây và dịch vụ truyền thông giờ đây có thể tăng tốc các sáng kiến kỹ thuật số đầy tham vọng nhất của họ với một nền tảng giàu tính năng và cực kỳ linh hoạt.

CPU Intel Xeon Platinum 8300, Gold 6300 và Gold 5300 Series

Cũng giống như thế hệ tiền nhiệm, ở Xeon Scalable Gen 3 – Cooper Lake – Xeon Platinum 8300 Series vẫn là dòng sản phẩm hàng đầu, hỗ trợ cả nền tảng 4 và 8 socket. Trong đó, Platinum 8380HL là SKU dẫn đầu với 28 nhân/56 luồng, bộ nhớ đệm lên đến 38.50MB, tốc độ xung nhịp đạt 2.9GHz và Turbo Boost lên đến 4.3GHz. Xeon Platinum 8380 có 02 phiên bản là “HL” và “H”, trong đó Xeon Platinum 8380HL hỗ trợ dung lượng bộ nhớ RAM lên đến 4.5TB và Xeon Platinum 8380H chỉ hỗ trợ dung lượng bộ nhớ tối đa là 1.12TB.

Với dòng sản phẩm Xeon Gold 6300 Series và Gold 5300 Series thì chỉ hỗ trợ tối đa cho 4 socket. Xeon Gold 6348H là sản phẩm đầu bảng với 24 nhân/48 luồng, dung lượng bộ nhớ đệm lên đến 33MB, tốc độ xung nhịp cơ bản đạt 2.3GHz và Turbo Boost lên đến 4.2GHz. Trong thế hệ Xeon Gold này chỉ có duy nhất Xeon Gold 6328HL hỗ trợ dung lượng bộ nhớ 4.5TB, được trang bị 16 nhân/32 luồng, tốc độ xung nhịp cơ bản 2.8GHz và Turbo Boost lên đến 4.3GHz. Dòng sản phẩm mới này còn được Intel có bổ sung thêm công nghệ Intel SST (Speed Select Technology) nhưng không phải CPU Xeon Gold nào cũng được trang bị, chỉ có những CPU Gold 6328HL, Xeon Gold 6328H, Xeon Gold 5320H là được hỗ trợ tính năng này.

Hiệu suất mở rộng cho Intel Xeon Gen 3

Bộ xử lý Intel Xeon thế hệ thứ 3 cung cấp các nền tảng tối ưu hóa cho các workload hàng đầu trong ngành với khả năng tăng tốc AI được tích hợp, cung cấp nền tảng hiệu suất liền mạch để giúp tăng tốc độ trao đổi dữ liệu, từ đa đám mây sang Inteligent Edge và ngược lại.

Hiệu suất nâng cao: Cung cấp mật độ đếm lõi multi-socket với tối đa 28 lõi cho mỗi bộ xử lý và lên tới 224 lõi trên mỗi nền tảng trong cấu hình 8 socket, giúp tăng tốc về hiệu suất, thông lượng và tần số CPU so với bộ xử lý Intel Xeon Scalable thế hệ trước.
Tăng cường Intel Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) với VNNI và New bfloat16: Tăng cường Intel® Deep Learning Boost với sự hỗ trợ x86 đầu tiên trong ngành về 16 bit floating-point (blfoat16) và Vector Neural Network Instruction (VNNI) cho suy luận Trí tuệ Nhân tạo và hiệu suất đào tạo, mang lại hiệu suất đào tạo AI cao hơn tới 1,93% so với thế hệ trước.
Thêm kết nối Intel Unltra Path Interconnect (UPI): Có tối đa sáu kênh Intel UPI tăng khả năng mở rộng và cải thiện băng thông giữa các CPU cho các workload cần khả năng I/O cao so với thế hệ trước, mang lại sự cân bằng hoàn hảo giữa thông lượng giúp cải thiện và tăng hiệu quả về năng lượng.
Tăng tốc độ & dung lượng bộ nhớ DDR4: các cải tiến của hệ thống bộ nhớ RAM là hỗ trợ tới 6 kênh DDR4-3200 MT/s, với tối đa 256 GB DDR4 DIMM cho mỗi socket, dung lượng cho mỗi bộ xử lý có thể hễ trợ từ 1.12TB – 4.5TB
Phần mở rộng Intel Advanced Vector Extension AVX-512: Intel® AVX-512 tăng hiệu suất và thông lượng cho các tác vụ tính toán đòi hỏi khắt khe nhất trong các ứng dụng, như mô hình hóa và mô phỏng, phân tích dữ liệu và học máy, nén dữ liệu, trực quan hóa và sáng tạo nội dung số. Hiện có đã có sẵn với Fuse Multiply Add (FMA), bắt đầu từ bộ xử lý Intel® Xeon® Gold 5300 trở lên.
Hỗ trợ cho Intel® Optane™ SSD và Intel® QLC 3D NAND: Cung cấp sự kết hợp hàng đầu của ngành với thông lượng cao, độ trễ thấp, QoS cao, độ bền cực cao để vượt qua các tắc nghẽn truy cập dữ liệu. Với kết nối NVMe có độ trễ thấp, phần mềm lưu trữ trên không thấp của Intel và TLC 3D NAND tiên tiến nhất, dòng Intel SSD D7-P5500 & P5600 hoàn toàn mới được thiết kế để hỗ trợ các yêu cầu I/O mãnh liệt nhất của AI và các workload phân tích trong trung tâm dữ liệu.

Từ góc độ bảo mật, CPU Intel Xeon Scalable thế hệ 3 được tăng cường phần cứng để bảo vệ dữ liệu và duy trì tính toàn vẹn của khối lượng công việc, đồng thời giảm chi phí hiệu năng, các tính năng bảo mật khác bao gồm:

Khả năng phục hồi phần mềm nền tảng Intel mới (Intel PFR): Một giải pháp dựa trên nền tảng Intel có thể bảo vệ phần sụn (firmware), phát hiện các lỗi và khôi phục lại trạng thái ban đầu.
Intel Security Essentials và Intel Security Library for Data Center: Hỗ trợ xây dựng một đám mây đáng tin cậy, an toàn và được kiểm soát với độ tin cậy cao.
Công nghệ Intel QuickAssist tích hợp (Intel QAT): Tăng tốc phần cứng dựa trên chipset để tăng khối lượng công việc nén và mật mã cho phép hiệu quả cao hơn trong khi cung cấp vận chuyển và bảo vệ dữ liệu nâng cao,lên đến 100 GB / giây trên máy chủ, lưu trữ và cơ sở hạ tầng mạng (có sẵn trên Chipset dòng C620A).

Hướng dẫn khối lượng công việc

Bộ xử lý Intel Xeon thế hệ thứ 3 phù hợp với nhiều mục đích sử dụng khác nhau. Các đặc điểm của bộ xử lý, bao gồm số lõi, tần số cơ bản và tần số turbo, cấu hình bộ nhớ và bộ tăng tốc khối lượng công việc như Intel Deep Learning Boost và Intel Speed Select Technology hỗ trợ hiệu suất nâng cao cho một số dịch vụ và workload nhất định. Hướng dẫn khối lượng công việc này được cung cấp dưới dạng tài nguyên để giúp hướng dẫn hành trình của bạn khi bạn khám phá bộ xử lý Intel Xeon thế hệ thứ 3 mới:

Tóm lại

Với những thay đổi và cải tiến về mặt công nghệ nhằm mang đến hiệu năng hoạt động tốt nhất cho ký nguyên Data Center thế hệ mới,Bộ xử lý Intel Xeon thế hệ thứ 3 phù hợp với nhiều mục đích sử dụng khác nhau của các doanh nghiệp với chi phí cạnh tranh nhất, phù hợp để triển khai các hạ tầng về HPC, HCI, AI hay 5G hiện nay.

____
Bài viết liên quan